废气来源：电子元件和光伏等制造时，切割液溶剂挥发、粘结历程胶水溶剂挥发、油墨、涂料等物料调配历程中溶剂挥发、烧结历程溶剂挥发、印刷历程浆料、油墨溶剂挥发、涂装历程涂料溶剂挥发、清洁清洗溶剂挥发、注塑历程注塑废气等。光电显示器件的阵列、彩膜、成盒、模组等生产工序爆发的酸性、碱性、有机废气及含氟废气等
；集成电路制造的掺杂、光刻、刻蚀和薄膜生产工艺爆发的酸性、碱性、砷烷、磷烷、有机废气
；

废气组分：聚乙二醇、甲苯、二甲苯、松油醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙醇、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、酯类、醇类、甲醛、异丙醇、丙烯腈、苯乙烯、非甲烷总烃等。磷酸、乙酸、硝酸、盐酸、氮氧化物、氟化物、硫酸、氯气、氢氧化钾、氨等
；粉尘、NOx、NF3、C2F6、CF4、C3F8、CHF3、SF6等氟化物
；苯、醇、烷烃、醚、酮、酯类
；硅烷、磷烷、砷烷等
；

废气特点：风量大、污染物浓度易波动、身分庞大、部分有腐化性
；

治理工艺：酸碱废气（湿式洗涤吸收）
；高浓度有机废气（RTO/CO/RCO/TO）
；低浓度有机废气（“预处理+沸石转轮吸附浓缩-RTO”、“预处理+牢固床活性炭或分子筛沸石吸附浓缩-CO”、“吸收+光催化”、“吸收+吸附”、“吸附”等组合工艺
；

排放限值：NMHC及其它指标详见《大气污染物综合排放标准》、《挥发性有机物无组织排放控制标准》或各地地标。

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